「動くモノへ、電力を伝える」

株式会社ExH

「動くモノへ、電力を伝える」

■　電界結合による非接触給電

当社は、電界結合方式によりレールから搬送体に非接触で電力を送るシステムを開発しています。当社のコア技術は、2つの金属板が対向したキャパシタ(コンデンサ)を介して高周波を送電する方式にあり、これによって高効率で電磁波漏洩が少なく電力を伝える事ができます。電界結合方式を使った非接触給電システムは村田製作所などが手掛けていますが、搬送系と回転系の電界結合方式に関して19件の特許出願を行い、日本とアメリカでは基本特許を保有しています。

■　工場の生産ラインのニーズ

当社の電界結合方式は、アルミニウム加工材を敷く事で非接触給電ができるため、レール下部に磁気コイルを敷く一般的なリニア方式に比べて、軽量・低コスト・耐環境性に優れています。搬送体への電力供給と高速・高信頼通信を可能になり、搬送システム自身にCPUを搭載し自律分散制御ができるようになります。ロボット自体をコンベアで動かすなど第4次生産革命時代を迎える工場の生産ライン自律分散制御でのイノベーション活用に期待されています。

■　今後の事業展開

現在、食品包装メーカーや機械部品メーカー、大型設備機械メーカーなどから引き合いがきています。NEDOのSUIの資金(3500万円)で工場生産設備への導入に向けた搬送システムの開発を進めていますが、開発スピードを加速するためVCからの資金調達も検討しています。